熵增时代的博弈：纳什均衡下的中美科技战与全球秩序重构

导言：告别“大缓和”，迎接“大博弈”

在人类经济发展的长河中，过去四十年被经济学家称为“大缓和”时期（Great Moderation）。这一时期的特征是通胀温和、增长平稳，以及最为关键的——地缘政治逻辑在资本扩张面前的暂时退却。全球化被视为一种不可逆转的自然法则，资本在比较优势的指引下，像水银泻地般流向效率最高的洼地。

然而，站在2026年的门槛上回望，那个由“帕累托最优”（Pareto Optimality）主导的黄金时代已然终结。我们正身处一个全新的、充满了结构性张力与剧烈摩擦的历史周期。VestLab 理论部认为，理解当前中美关系的本质，不能仅仅停留在贸易差额或具体制裁清单的表层，而必须深入到博弈论（Game Theory）的底层逻辑，结合长周期的历史互文性（Intertextuality），以及对生产力本质的哲学审视。

当前，围绕半导体（Semiconductors）、关键矿产（Critical Minerals）、人工智能（AI）及生物科技（Biotech）展开的激烈对抗，并非简单的利益之争，而是两种文明、两套操作系统在争夺未来世界“定义权”过程中的必然碰撞。

本报告旨在响应用户对于宏观理论支持的深层需求，不提供简单的买卖建议，而是试图构建一个涵盖地缘政治、技术哲学与金融逻辑的宏大认知框架。我们将穿越2026年1月最新的出口管制政策迷雾，回溯大英帝国海底电缆的霸权逻辑，剖析深圳秘密实验室的EUV光刻机进展，最终通过严谨的推演，揭示“相互卡脖子”背后的纳什均衡（Nash Equilibrium）及其对全球资本秩序的深远重构。

第一章理论建模：从合作博弈到囚徒困境的坍塌

要理解为何中美两国会陷入当前这种看似“双输”的局面，我们必须首先摒弃线性思维，转而采用博弈论的框架来解构大国互动的底层代码。

1.1 全球化叙事的终结与相对收益的崛起

在冷战后的全球化叙事中，主流经济学观点（如李嘉图的比较优势理论）认为，只要贸易能带来绝对收益（Absolute Gains），各国就会倾向于合作。然而，国际关系现实主义理论提醒我们，在大国竞争的无政府状态下，国家更关注相对收益（Relative Gains）——即“我是否比你获益更多”，或者“你的收益是否会转化为对我的安全威胁”。

当中国通过“中国制造2025”等战略，试图从产业链低端向高端攀升时，美国感受到了其霸权地位（Hegemony）的结构性松动。根据兰德公司（RAND Corporation）的分析，这种安全焦虑导致美国改变了支付函数（Payoff Function），将遏制对手的发展速度置于自身经济效率之上。于是，原本的合作博弈异化为经典的“囚徒困境”（Prisoner's Dilemma）。

1.2 纳什均衡的数学必然性

在囚徒困境模型中，两个理性的参与者（中美）面临两种选择：合作（Cooperate）与背叛（Defect）。

合作： 维持自由贸易，技术共享，供应链深度融合。这是全局最优解（Global Optimum），能最大化全球福利。
背叛： 实施制裁、关税、出口管制、技术封锁、供应链武器化。

对于美国而言，如果选择合作而中国选择背叛（例如通过补贴获取技术优势），美国将面临产业空心化和安全劣势（Sucker's Payoff）；如果双方都背叛，虽然会遭受经济损失，但至少能保证相对安全。同理，对于中国而言，面对美国的遏制，唯一的理性反应也是“背叛”（反制裁、建立独立体系）。

因此，双方最终收敛于一个次优的纳什均衡点：（背叛，背叛）。在这一均衡点上，尽管双方的福利都低于合作状态，但在缺乏互信和强有力的超国家仲裁机构的情况下，没有任何一方有动力单方面改变策略。2018年以来的贸易战演进史，就是这一数学逻辑的完美现实映射。

1.3 胆小鬼博弈与边缘策略的极限

如果说在广义贸易领域是囚徒困境，那么在核威慑、台海局势以及关键原材料（如稀土）的断供上，博弈形态则转化为更为凶险的“胆小鬼博弈”（Chicken Game）。在胆小鬼博弈中，双方两车对向行驶，谁先转向谁就是“胆小鬼”，而如果都不转向则会同归于尽（Crash）。

美国的边缘策略（Brinkmanship）： 通过切断高端AI芯片供应，赌中国在AI革命中掉队，且不敢因此升级为军事冲突。
中国的边缘策略： 通过限制镓、锗、锑及稀土出口，赌西方国防工业无法承受供应链断裂的阵痛，从而被迫在关键时刻妥协。

2026年1月的局势显示，这种博弈正在进入危险的“深水区”。双方都在通过立法（如美国的《芯片与科学法案》、中国的《出口管制法》）来建立“不可撤销的承诺”（Irrevocable Commitment），即自断退路，向对手展示绝不妥协的决心。这种策略虽然能增加威慑的可信度（Credibility），但也极大地增加了系统性崩盘的风险。

1.4 武器化的相互依存：网络结构的权力逻辑

传统的地缘政治关注领土和航道，而现代地缘政治则关注网络节点。学者Henry Farrell和Abraham Newman提出的“武器化的相互依存”（Weaponized Interdependence）理论，精准地描述了当前的现状。

全球经济网络（金融、供应链、数字基础设施）呈现出中心辐射型（Hub-and-Spoke）结构。美国控制着半导体技术（IP、EDA工具）和金融支付体系（SWIFT）的核心枢纽。这种中心地位赋予了美国“全景监狱”（Panopticon）般的监控能力和扼流点（Chokepoint）效应。

作为回应，中国正在利用其在物质层面的中心地位（关键矿产加工、成熟制程芯片制造、全球物流枢纽），构建一种基于实体物资的反向威慑网络。这不仅是市场的脱钩，更是网络权力的重组。

第二章硅幕时代：芯片战争的微观解构与宏观演进

半导体，这一现代工业的粮食，如今已成为大国博弈的“上甘岭”。2026年初，围绕芯片的战争已经从最初的全面轰炸，进入了更为精准、更为致命的“外科手术式”打击阶段。

2.1 2026年1月新政：从“全面封锁”到“精确阉割”的战略转向

2026年1月13日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了关于AI芯片出口管制的最新规定。这一政策标志着美国战略的重大调整：从简单的“禁止销售”转向了极其复杂的“性能阉割与数量管控”。

2.1.1 政策细节的深度解读

根据最新的联邦公报（Federal Register）文件，新规虽然允许向中国出口特定的高性能芯片（如Nvidia H200的特定版本或AMD MI325X），但设定了堪称“苛刻”的边界条件：

性能阈值的精确锁定： 总处理性能（TPP）：必须低于21,000。总DRAM带宽：必须低于6,500 GB/s。这一指标直接限制了AI模型训练和推理的效率，特别是对于大参数模型的吞吐量构成了物理瓶颈。
总量上限（Volume Cap）的纳什均衡设计： 新规规定，对华出口的特定芯片总量，不得超过该产品对美出口量的50%。理论解析：这是一个极其精妙的博弈设计。它不再追求完全切断供应（这也几乎不可能实现），而是通过市场机制锁定中美算力差距。这意味着，无论中国市场需求多大，其获得的先进算力资源永远只能是美国的一半。这是一种试图将对手永远通过数学比例锁定在“第二梯队”的阳谋。
供应链优先权认证： 出口商必须证明，对华出口不会挤占美国本土客户的产能，且全球代工产能（Foundry Capacity）必须优先满足美国需求。这实际上是将“美国优先”原则写入了商业合同的底层代码。
最终用户审查（KYC）的泛化： 要求建立极其严格的“了解你的客户”程序，防止芯片流入军事用途，或被用于数据中心转租给受制裁实体。这种“长臂管辖”延伸到了云端，试图构建一个数字围栏。

2.1.2 战略意图与现实悖论

VestLab 理论部认为，这一政策反映了华盛顿决策层的深层焦虑与两难困境：

商业利益的引力： 如果彻底封锁，Nvidia、AMD、Intel等美国科技巨头将失去巨大的中国市场营收。据估算，这一损失可能高达数百亿美元，进而削弱它们在高昂的研发投入（R&D Budget）上的可持续性。允许有限度的出口，是为了给这些“金鹅”保留产蛋的能力。
国家安全的斥力： 必须防止中国利用美式算力训练出超越GPT-5或GPT-6级别的超级模型，尤其是在军事AI领域的应用。

然而，美国外交关系协会（CFR）的深度分析指出，这一政策在战略上可能是“不连贯且不可执行的”（Incoherent and Unenforceable）。

集群效应（Clustering Effect）： 虽然单卡性能受限，但通过先进的互联技术和软件优化，中国企业可以通过堆叠更多的芯片来弥补单体性能的不足。只要有芯片流入，算力的物理积累就是可能的。
执行黑洞： 在复杂的全球转口贸易网络中，要精确追踪每一颗芯片的最终用途几乎是不可能的任务。

2.2 中国的突围：从“绝地求生”到“换道超车”

面对美国的“卡脖子”，中国半导体产业展现出了如同生物进化般的顽强生命力。在被切断了最先进工具的获取路径后，中国正在走出一条独特的“非对称”发展道路。

2.2.1 华为与SMIC的“悲壮”突围

尽管在EUV光刻机上受阻，但华为与中芯国际（SMIC）通过多重曝光（Multiple Patterning）等技术手段，利用现有的DUV设备，顽强地推进先进制程的量产。

产能跃升： 据市场情报显示，华为计划在2026年生产约60万颗Ascend 910C AI芯片，并力争在同年将Ascend系列的总产能提升至160万颗（Die）。
良率与成本的博弈： 利用DUV生产7nm甚至5nm芯片，意味着更多的工序和更低的良率（Yield Rate）。据报道，其成本可能比台积电同类工艺高出40%-50%，且良率仅为三分之一左右。但在国家安全的逻辑下，经济成本已退居次要地位，这是“从0到1”的生存问题，而非“从1到1.1”的效率问题。
生态替代： 在中国国内市场，华为的Ascend系列正在迅速填补Nvidia留下的真空。百度、腾讯、阿里巴巴等互联网巨头，出于供应链安全的考虑，已大规模采购Ascend芯片进行模型推理。一个独立于CUDA之外的国产AI软硬件生态正在形成。

2.2.2 深圳的“曼哈顿计划”：EUV光刻机的迷雾

2025年底至2026年初，全球科技情报界最关注的焦点之一，莫过于中国在深圳某秘密实验室的进展。多方消息源暗示，中国可能已组装出EUV光刻机的原型机。

逆向工程与自主创新的结合： 据称该项目集结了全国最顶尖的光学、精密机械专家，并可能结合了对ASML早期设备的逆向研究。虽然距离大规模量产（可能在2028年或更晚）尚有距离，且目前仅处于光源测试阶段，但这标志着中国在半导体皇冠明珠领域取得了实质性突破。
新技术路径： 除了传统EUV，中国还在探索SSMB（稳态微聚束）光源等新技术路径，试图绕过西方的专利壁垒，实现“换道超车”。这一领域的任何突破，都将彻底改变全球半导体产业的博弈格局。

2.2.3 传统制程的“人海战术”与垄断

在尖端制程受阻的同时，中国在成熟制程（Legacy Chips，28nm及以上）领域正在形成绝对的产能垄断。

设备国产化： 2025年，中国国产半导体设备的自给率已超过35%，超出了原定30%的目标。北方华创（Naura）、中微公司（AMEC）等企业的刻蚀机、薄膜沉积设备已大量进入生产线，并在部分领域实现了对美系设备的替代。
SMEE的进击： 上海微电子（SMEE）的28nm光刻机虽然屡次推迟，但已有中标记录（如SSC800系列），显示出国产光刻机正在艰难但坚定地走向商用。
战略意义： 成熟制程芯片广泛应用于汽车、家电、工业控制、武器装备等领域。中国在此领域的产能爆发，不仅保障了自身的工业安全，也赋予了其在未来向全球输出廉价芯片、通过价格战挤压西方厂商的能力。这是一种典型的“农村包围城市”战略。

2.3 熊彼特式创新的意外后果

美国意图通过技术封锁来“扼杀”中国的创新能力，但根据约瑟夫·熊彼特（Joseph Schumpeter）的创新理论，外部的压力往往是打破旧均衡、激发“破坏性创新”（Disruptive Innovation）的催化剂。

挤出效应的逆转： 过去，中国企业倾向于购买成熟的西方技术（“造不如买”）。制裁切断了这条路径，迫使巨量资本和人才涌入基础研发领域。
创新的内生化： 制裁反而为中国国产设备和芯片厂商创造了一个受到保护的巨大市场。在这个温室中，中国企业得以在实战中快速迭代技术，逐步缩小与国际先进水平的差距。从长远看，美国可能是在亲手培育一个全产业链的竞争对手。

第三章物质基础的反击：稀土与关键矿产的地缘政治学

如果说芯片是数字经济的大脑，那么稀土、镓、锗就是数字经济的骨骼和神经。在这一领域，攻守形势发生了戏剧性的逆转。中国不再是被动的防御者，而是手握重器的进攻者。

3.1 从“工业味精”到“战略勒索”

中国控制着全球60%的稀土开采和近90%的加工提纯能力，以及几乎全产业链的永磁材料生产能力。在博弈论视角下，这赋予了中国极强的报复能力（Retaliatory Capacity）。

3.1.1 出口管制的三重奏

2023年至2026年，中国逐步升级了对关键矿产的出口管制，形成了一套精密的反制体系：

第一波（2023-2024）： 对镓（Gallium）和锗（Germanium）实施出口管制。这两种金属是半导体、雷达、光纤通信的关键原材料。
第二波（2025）： 管制范围扩大到锑（Antimony）、超硬材料、石墨以及稀土永磁技术。锑是弹药、阻燃剂和夜视仪的关键成分。
第三波（2026）： 针对特定的稀土元素（如镝、铽等重稀土）实施更严格的出口审查，并建立“追踪机制”，防止转口贸易。

3.1.2 市场震荡与价格信号

管制措施的效果是立竿见影的。2025年，欧洲市场的镓价格飙升365%，锗价格上涨400%，锑价格上涨437%。更重要的是，出口量的剧烈波动（部分月份对美出口归零）给西方供应链带来了巨大的不确定性恐慌。

3.1.3 “只打一发的火箭筒”理论

战略界将中国的这一策略称为“只打一发的火箭筒”（One-shot Bazooka）。

威慑逻辑： 这种武器的威力在于“引而不发”或“点到为止”。如果全面切断供应，短期内会给美欧国防工业造成剧痛（雷达造不出来、导弹缺料），但长期来看，高昂的价格和断供风险会刺激西方不计成本地寻找替代来源，最终导致中国市场份额的永久性丧失。
纳什均衡的再现： 因此，中国目前的策略是“勒紧绳索但不勒死”，保持一种动态的压力，既展示报复能力，又保留谈判空间，试图以此作为筹码，换取美国在芯片制裁上的松动。

3.2 历史互文：大英帝国的古塔胶（Gutta-Percha）垄断

为了深刻理解当前的关键矿产博弈，我们必须将视线拉回到19世纪中叶的维多利亚时代。

3.2.1 维多利亚时代的“互联网”与“芯片”

19世纪，海底电缆是连接全球帝国的神经网络，其战略地位等同于今日的光纤和卫星互联网。而当时，制造海底电缆绝缘层必须使用一种名为“古塔胶”（Gutta-Percha）的天然热塑性乳胶。

地理垄断： 古塔胶树几乎只生长在马来群岛（Malay Archipelago），而这一地区完全处于大英帝国的势力范围之内。
霸权逻辑： 英国通过控制古塔胶的供应和海底电缆的铺设（All-Red Line），实现了对全球信息的监控和通信霸权。其他列强（如德国、法国）在通信上必须依赖英国的网络，正如今天各国在芯片上依赖美国技术一样。

3.2.2 历史的镜像与启示

今天的稀土就是当年的古塔胶：中国试图利用对稀土开采和加工技术的掌握，维持在全球高科技供应链中的不可替代性，正如当年英国控制古塔胶一样。

替代的必然性： 历史告诉我们，天然的垄断终将被技术进步打破。随着无线电技术的发明和后来合成塑料的出现，古塔胶的战略地位最终衰落。同理，西方目前正在加速研发稀土的替代材料（如铁氧体磁体）或新的回收技术。但在替代技术成熟之前的“空窗期”，中国的优势是压倒性的。

3.3 西方的应对困境：重建产业链的漫漫长路

面对中国的限制，美国和欧盟正在加速“去风险”（De-risking）。

美国： 五角大楼依据《国防生产法》，向MP Materials等公司注资数亿美元，试图在加州山口矿（Mountain Pass）重建从开采到磁体制造的完整国内供应链。
技术与环保的双重瓶颈： 西方在采矿上问题不大（资源并不极其稀缺），但在分离提纯（Processing）技术上断代严重，且面临极高的环保成本和废渣处理难题。
时间差： 重建完整的稀土产业链预计需要5-10年时间。在这期间，西方国防和高科技产业仍将暴露在中国的供应打击之下。

第四章盟友的困境与全球地缘裂变

中美博弈并非两国的双人舞，而是牵动全球的复杂系统。2026年，美国盟友（日本、荷兰、韩国）正承受着巨大的撕裂感，而全球南方则在寻找新的结盟机会。

4.1 荷兰与日本：被迫的选边站与主权焦虑

ASML（荷兰）和东京电子（Tokyo Electron，日本）是全球芯片制造设备的关键供应商。在美国的强力外交施压下，两国政府被迫跟进美国的出口管制政策。

经济代价的显性化：
- ASML： 预计2025-2026年，受新规影响，其中国区收入占比将受到严格限制。尽管ASML声称影响在可控范围内，但失去全球最大单一市场的增长潜力，将长期削弱其研发再投入能力。
- 东京电子： 面临更严峻的挑战，甚至有预测认为其中国销售额可能暴跌至30%左右。这不仅是营收的损失，更是市场份额向中国本土竞争对手拱手相让的过程。
主权与安全的张力： 这些国家的政商界对美国的长臂管辖感到日益不满，认为这损害了他们的经济主权。但在安全依赖美国的结构下，他们陷入了“愤怒但服从”的尴尬境地。

4.2 韩国：夹缝中的生存者

韩国处于地缘政治与经济利益冲突的最前沿。三星（Samsung）和SK海力士（SK Hynix）在中国拥有庞大的存储芯片工厂，占其全球产能的重要比例。

“戴着镣铐的舞蹈”： 2026年，美国终于批准了这两家企业在华工厂的年度许可证（VEU status的替代方案）。但这并非完全的自由，而是一种被严格监管的豁免——允许维持现有技术运营，但严格限制向更先进的制程（如尖端HBM）升级。
关税阴云与产能转移： 特朗普政府在2026年1月宣布对部分转口美国的芯片征收25%关税，这直接威胁到了韩国和台湾的供应链。为了规避风险，韩国企业被迫进一步向美国和东南亚转移产能，导致本国产业空心化的担忧加剧。

4.3 科技民族主义与“数字丝绸之路”的深化

在被西方围堵的同时，中国并未坐以待毙，而是通过“数字丝绸之路”（Digital Silk Road）向“全球南方”（Global South）输出技术标准，构建自己的朋友圈。

BRICS+ 的技术联盟： 金砖国家（BRICS）的扩容不仅是经济层面的，更是技术层面的。中国、俄罗斯、印度在半导体、太空技术和AI领域的合作正在加强。尽管内部存在分歧，但在构建独立于美元和美国技术栈之外的备份系统（如支付系统、操作系统）上，各方有着强烈的共识。
标准之争： 中国利用华为、中兴在非洲、拉美、东南亚的深耕，推广自己的5G通信、AI监控、智慧城市标准。这实际上是在构建一个独立于美国体系之外的“数字生态圈”。在这个圈子里，中国技术是基础设施，而非替代品。

4.4 生物科技的新战场：药明康德与《生物安全法案》

除了电子科技，生物科技（Biotech）也成为了博弈的新焦点。美国通过《生物安全法案》（Biosecure Act），试图在基因数据和生物制造领域与中国脱钩。

立法动态： 尽管最终法案在2026年初生效时，暂时未将药明康德（WuXi AppTec）等特定公司直接列入“黑名单”，或者给予了长达数年的缓冲期（Grandfathering clause），但这把悬在头顶的达摩克利斯之剑已经改变了行业的预期。
估值重构： 全球药企为了供应链安全，开始减少对中国CRO/CDMO服务的依赖，这将导致中国相关企业的估值体系面临长期的重构压力。

第五章深度洞察：投资哲学、范式转换与未来展望

基于上述详尽的数据梳理与理论分析，VestLab 理论部为投资者提炼出以下核心哲学与未来范式。我们必须认识到，指导过去三十年投资成功的“全球化红利”逻辑已经失效，新的逻辑正在废墟上建立。

5.1 投资哲学：从“效率优先”到“安全溢价”

过去三十年，资本追求的是全球配置的极致效率（Just-in-Time）。供应链越精简、库存越低、成本越低，企业的估值越高。现在，这一逻辑已被彻底反转。

安全溢价（Security Premium）的诞生： 未来的资产定价模型（CAPM）必须在风险因子中加入“地缘政治风险溢价”。那些拥有自主可控供应链、不受单一国家制裁影响、具备冗余备份能力的企业，理应享受更高的估值倍数。
冗余即价值： 在旧范式下，供应链的重复建设（Duplication）是浪费；在新范式下，这是生存的保险。投资者应青睐那些在“中国+1”或“美国+1”战略布局中领先的企业。

5.2 纳什均衡下的持久战与通胀常态化

投资者必须放弃“中美关系回暖”或“回归常态”的幻想。当前的纳什均衡是一个非合作博弈的稳定态，具有极强的粘性。

长期性： 这种“相互卡脖子”的状态将持续十年以上。在没有出现技术代际革命（如实用化量子计算、可控核聚变）打破平衡，或者一方经济内部发生系统性崩溃之前，对抗是常态，缓和是插曲。
通胀的结构性回归： 科技战导致的全球供应链碎片化（Fragmentation）必然推高生产成本。从高效的单一供应链转变为低效的多元供应链，意味着全球经济的整体生产率下降。这将导致“低增长、高通胀”的滞胀风险长期存在。

5.3 生产力革命与估值体系的二元化

硬科技的回归（Return to Atoms）： 在虚拟经济泡沫破裂和地缘动荡的背景下，能够生产物理实体（芯片、矿产、粮食、能源、高端装备）的企业将重获青睐。比特（Bits）必须建立在原子（Atoms）的安全基础之上。
估值的二元化： 全球市场可能分裂为两个估值体系。
- 美元体系： 以AI、软件、生物创新为主，享受高流动性溢价。
- 非美体系： 以资源、制造、基础设施为主，强调实物资产的抗通胀属性。

5.4 历史的镜鉴：修昔底德陷阱中的资本流动

虽然格雷厄姆·艾利森（Graham Allison）提出了“修昔底德陷阱”，警告战争的风险，但我们更倾向于认为，当前局势更像是一战前欧洲的“武装和平”（Armed Peace）。

资本的流向： 资本不会完全停止流动，但会变得极度敏感和具有选择性。聪明的资本将不再进行无差别的全球配置，而是流向那些在博弈中具有“反脆弱”特性的领域。
策略建议： 构建“双循环”投资组合。
- 进攻端： 配置于美国主导的AI、国防科技核心圈（Long AI/Defense），捕捉技术革命的红利。
- 防守端： 配置于中国主导的关键矿产、实物资产与独立供应链（Long Commodities/Indigenous Tech），对冲供应链断裂和通胀风险。

结语：在不确定性中寻找确定性

站在2026年的时间节点上，我们看到的不是简单的贸易摩擦，而是一场关于**“定义权”**的战争——谁定义技术标准，谁定义货币体系，谁定义人类未来的生活方式。正如纳什均衡所揭示的，虽然双方都处于非最优的对抗状态，但这却是当前约束条件下的唯一解。

对于VestLab的客户而言，理解这一残酷的逻辑，是在动荡时代保全财富并寻求增长的前提。我们不应恐惧“卡脖子”，因为在历史的长河中，每一次伟大的技术跃迁，往往都诞生于最深重的危机与封锁之中。

大国博弈没有终局，只有永恒的流变。而我们要做的，就是在流变中，握紧那些不变的底层逻辑。

"战争是政治的延续，而科技是战争的延续。" —— 改写自克劳塞维茨

附录：关键数据概览（2025-2026）

下表总结了本报告涉及的核心数据指标，供量化分析参考：

领域	关键指标	数据详情	趋势解读
AI芯片	华为Ascend 910C产量	2026年目标约60万颗；总Ascend系列产能目标160万颗（Die）	中国通过堆量对抗质优，建立独立生态
美国管制芯片性能阈值 (TPP)	< 21,000	锁定中国单芯片算力上限	试图将中国AI发展锁定在从属地位
美国管制芯片出口量上限	不得超过对美出口量的50%	试图将中国AI发展锁定在从属地位
光刻机	SMEE 28nm光刻机中标；EUV原型机实验中	成熟制程基本突围，先进制程仍需5-10年
关键矿产	镓/锗价格涨幅 (2025)	镓 +365%；锗 +400%；锑 +437%	中国利用原材料优势进行价格与供应打击
半导体设备	中国自给率	2025年已超过35%	强制国产化替代加速，倒逼国内设备商成长
关税	美国新关税 (2026.1)	针对特定转口芯片征收25%	迫使供应链进一步脱离中国

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