长芯博创（SZ:300548）：AI算力与消费互联双轮驱动下的范式转移与价值重估

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长芯博创（SZ:300548）：AI算力与消费互联双轮驱动下的范式转移与价值重估

1. 核心投资逻辑与综述

1.1 凤凰涅槃：从传统光器件到智能互联全栈平台的蜕变

在2025年至2026年初的全球资本市场中，长芯博创（原名：博创科技）展现出了极具教科书意义的“第二增长曲线”跨越案例。作为VestLab基金投研团队重点跟踪的标的，我们观察到该公司正在经历一场深刻的供给侧改革与价值重构。

公司通过被全球光纤光缆龙头长飞光纤（YOFC）控股，进而全资收购长芯盛（EverPro）并完成更名，实质上完成了一次从单一的电信级无源器件制造商向具备自研芯片能力的全球光电互联解决方案提供商的跨越。

根据最新披露的财务数据，长芯博创在2025年前三季度实现了归母净利润同比增长566.59%的爆发式业绩。这一惊人的增长并非源于一次性的资产处置，而是业务结构转型的直接成果：数据通信（Datacom）与消费电子（Consumer）业务的高速增长彻底改变了公司的利润结构。

VestLab 认为，市场目前对长芯博创的定价尚未完全反映其完成资产重组后的内在价值，特别是其在“AI智算中心高速互联”与“消费电子有源光缆（AOC）”两大高景气赛道中的独特卡位优势。随着2026年全球AI算力集群向1.6T/3.2T演进，以及以Meta Quest为代表的XR设备在消费端的回暖，长芯博创有望迎来业绩与估值的“戴维斯双击”。

1.2 关键投资逻辑摘要

范式转移（Paradigm Shift）带来的估值体系切换： 过去的博创科技被市场定义为电信周期股，受制于国内运营商集采价格战，毛利率长期承压。现在的长芯博创，数据通信与消费电子营收占比大幅提升，彻底摆脱了单一市场的束缚。AI算力建设带来的800G/1.6T光模块需求，叠加消费类AOC的高壁垒，使其具备了显著的成长股属性。

稀缺的“光+电”全栈能力与垂直整合： 不同于纯粹的光模块组装厂，子公司长芯盛拥有光电转换芯片的自研设计能力。在铜退光进（Fiber to the Chip）的长期趋势下，这种从芯片到模组再到特种光缆的垂直整合能力构成了深阔的护城河，特别是在对成本、功耗和重量极其敏感的消费电子及VR/AR领域。

大股东长飞光纤（YOFC）的深度赋能： 作为全球光纤光缆行业的领导者，长飞光纤入主后不仅解决了同业竞争问题，更在供应链管理、海外渠道拓展（尤其是东南亚与欧美市场）以及原材料成本控制上为长芯博创提供了强大的协同效应。长飞的特种抗弯折光纤是长芯盛消费级AOC产品的核心原材料，这种上下游的绑定关系是竞争对手难以复制的。

技术路径的弯道超车：硅光与LPO： 在硅光子（Silicon Photonics，SiPh）与线性驱动可插拔光学（LPO）等下一代技术路线上，公司布局早且进展迅速。公司利用硅光技术在成本和集成度上的优势，已在2025年实现关键产品的送样与量产，这为在800G及未来1.6T时代争夺市场份额提供了技术底座。

2. 宏观经济与全球算力基建背景分析

2.1 宏观背景：算力即国力，光联接即大动脉

当前全球经济正处于从“数字化”向“智能化”迈进的关键节点。2025-2026年，尽管全球地缘政治摩擦依旧存在，但中美两国在AI基础设施领域的军备竞赛并未减速，反而呈现加速态势。AI大模型的训练与推理需求正在重塑全球的数据中心格局。

在此宏观背景下，光通信行业的重要性被提升到了前所未有的高度。根据VestLab的宏观模型测算，AI算力每投入1美元，将带动光通信互联设备约0.15-0.2美元的投资。随着GPU集群规模从千卡级向万卡、十万卡级演进，节点间的互联带宽需求呈指数级增长。这不仅仅是数量的增加，更是对互联密度、延迟和功耗的极限挑战。

2.2 物理极限的逼近：铜退光进的必然性

在宏观技术趋势上，我们必须关注物理层面的制约。在单通道速率突破112Gbps乃至224Gbps后，传统的铜缆传输面临着集肤效应和介质损耗的巨大挑战，传输距离急剧缩短，信号衰减严重。这意味着在高速信号传输中，光通信技术正以前所未有的速度下沉——从机房互联下沉到机架互联，再到板级互联，甚至未来的芯片级互联（CPO）。

这种物理极限的逼近为具备光电集成能力的企业打开了成长的天花板。长芯博创通过收购长芯盛，获得了有源光缆（AOC）和有源电缆（AEC）的核心能力，这正是解决短距高速互联痛点的关键技术。无论是在数据中心内部的机柜连接，还是在消费电子的高清视频传输中，“光进铜退”都是不可逆转的长期趋势。

2.3 地缘政治与供应链重构

2025-2026年的国际贸易环境依然复杂。对于中国光通信企业而言，如何在保持技术领先的同时规避贸易壁垒是生存的关键。长芯博创依托大股东长飞光纤的全球布局，积极在海外（如东南亚）建立生产基地，以应对潜在的关税风险和供应链审查。这种供应链的韧性在当前的宏观环境下构成了重要的估值溢价因素。

3. 行业深度：光通信的K型分化与技术演进

3.1 行业结构的分化：电信企稳，数通爆发

2025年的光通信行业呈现出鲜明的结构性“K型”分化：

电信市场（Telecom）—— K型下端但企稳： 全球5G建设的高峰期已过，电信运营商的资本开支（CAPEX）增长趋于平缓。虽然10G PON向50G PON的升级带来了一定的增量，但整体市场竞争激烈，价格敏感度高。传统的电信光器件业务已不再是增长的主要驱动力，而是作为现金流业务存在。长芯博创在这一领域的策略是精耕细作，维持市场份额并优化成本结构。

数据通信市场（Datacom）—— K型上端且爆发： 受北美云厂商（Hyperscalers，如Microsoft, Google, Meta, Amazon）及国内互联网巨头（字节跳动、阿里、腾讯）AI模型训练需求驱动，数通市场经历了爆发式增长。2025年被视为800G光模块的放量元年，而1.6T光模块预计将在2026年开始规模部署。根据Cignal AI的预测，数通组件营收在2025年将超过180亿美元，并在2026年继续保持高速增长。这一细分市场是长芯博创转型的核心战场。

消费电子光互联（Consumer Optical）—— 隐形冠军赛道： 这一市场往往被传统光通信分析师忽视。随着VR/AR/MR设备的普及以及高清视频传输标准（如HDMI 2.1, USB 4.0）的提升，消费级有源光缆（AOC）的需求正在快速释放。由于消费电子对线缆的柔韧性、重量和抗干扰能力要求极高，这一市场的进入壁垒反而高于部分低端通信模块。

3.2 2026年技术展望：LPO与硅光的决战前夜

在技术演进路线上，2026年将是几种关键技术路线争夺主流地位的决战时刻：

LPO（Linear Drive Pluggable Optics，线性驱动可插拔光学）： LPO技术的核心理念是去除光模块中的DSP（数字信号处理）芯片，利用交换机ASIC芯片的强大的信号处理能力来驱动光器件。这能显著降低功耗（降低约50%）和延迟，非常适合AI集群内部的高密度互联。长芯博创在此领域积极布局，推出了基于LPO技术的800G产品，并在低功耗场景中寻求突破。

硅光子（Silicon Photonics，SiPh）： 硅光技术利用成熟的CMOS工艺在硅基上制造光器件，具有集成度高、规模量产成本低的优势。随着博通（Broadcom）等巨头推动，硅光在800G DR8等短距场景的渗透率在2026年预计将大幅提升。长芯博创的硅光模块已进入量产阶段，特别是在400G DR4/800G DR8等产品上，硅光方案相比传统EML方案具有显著的BOM成本优势。

AEC（Active Electrical Cables，有源电缆）： 在机柜内部极短距离（<7米）的连接中，AEC作为DAC（直连铜缆）的升级版，通过内置Retimer芯片解决了铜缆在高速率下传输距离受限的问题。长芯博创利用Marvell的DSP技术推出了800G AEC系列产品，成为数据中心内部高性价比的连接方案。

3.3 竞争格局分析

光模块行业的集中度正在加剧，头部效应明显。

第一梯队： 中际旭创（Innolight）、Coherent。这两家占据了全球800G市场的主要份额，是Nvidia等核心客户的首选供应商。

强力挑战者： 新易盛（Eoptolink）、Fabrinet。在LPO和特定大客户突破上表现强劲。

长芯博创的定位： 长芯博创目前处于第二梯队领头羊的位置，正在向第一梯队发起冲击。其差异化竞争策略在于：

  • 硅光技术： 在硅光路线上比部分头部厂商更为激进，试图通过成本优势弯道超车。
  • 消费跨界： 拥有独一无二的消费电子AOC业务，这为其提供了不同于纯数通厂商的现金流和技术复用能力（芯片自研）。
  • 长飞系资源： 依托长飞光纤的全球渠道和原材料优势，在供应链安全和成本控制上具备独特竞争力。

4. 公司基本面深度拆解：长芯博创的重生

4.1 历史沿革与战略重组的深层意义

长芯博创前身为博创科技，成立于2003年，早期以PLC光分路器等无源器件起家，是典型的技术型企业。然而，单纯的无源器件业务在运营商集采模式下，面临着长期的毛利挤压。

2022年，长飞光纤成为公司控股股东，这是公司发展史上的转折点。随后在2023年底至2025年，公司分步完成了对长芯盛（EverPro）的收购，并于2025年7月正式更名为“长芯博创”（英文名EverProX）。

此次重组并非简单的报表合并，而是基因层面的改造：

  • 长飞光纤（YOFC）： 注入了全球化的视野、稳健的国资背景及上游光纤资源，解决了“原材料”与“渠道”问题。
  • 博创科技（Broadex）： 提供了成熟的光器件封装平台和上市公司融资渠道，解决了“制造”与“资本”问题。
  • 长芯盛（EverPro）： 注入了有源光缆（AOC）的核心芯片技术和消费电子客户群，解决了“芯片”与“第二曲线”问题。

更名后的“EverProX”中，“X”象征着无限可能，也代表了公司从单一器件向光电融合平台的跨越。

4.2 核心业务板块分析

4.2.1 数据通信业务：AI时代的“卖铲人”

这是公司未来的核心增长引擎，直接受益于全球AI算力军备竞赛。

产品矩阵： 覆盖400G、800G光模块，以及AOC、DAC、AEC。

技术亮点：

  • 硅光模块： 公司推出的400G/800G硅光模块，基于7nm DSP和自研封装技术，TDECQ低至0.6dB，比特误码率优异。在800G时代，硅光方案因其在DR8（500米以内）场景下的成本优势，正逐渐侵蚀传统EML方案的份额。
  • 800G AEC： 针对机柜内短距互联，公司推出的800G AEC产品支持多种拓扑结构和Breakout配置，解决了传统铜缆在机柜内部布线困难、信号衰减大的问题。

客户突破： 依托长飞的海外渠道和自身的研发实力，公司正积极寻求北美核心大客户的认证突破。虽然在最高端的GPU互联模块上（如配套H100/B200）仍处于追赶状态，但在二线云厂商及企业网市场，长芯博创的产品凭借高性价比已获得显著份额。

4.2.2 消费电子与工业互联：隐形冠军的护城河

这是公司当前的“现金奶牛”和利润稳定器，主要由子公司长芯盛贡献。

全球消费级AOC领军者： 长芯盛是全球消费级有源光缆的绝对龙头。其核心优势在于自研的光电转换芯片，使其能够生产出极其轻便、柔软且抗弯折的光缆。

核心应用场景深度解析：

  • VR/AR投屏与串流（Meta Quest Link Cable）： 长芯盛是Meta（Oculus）Quest系列Link Cable的核心供应商。这条线缆看似简单，实则技术含量极高：它需要在长达5米的距离上同时传输高速视频数据和供电，且必须保持极轻的重量和极高的柔韧性以免影响用户佩戴体验。长芯盛通过特种光纤（长飞提供）和自研芯片实现了这一目标。随着VR/AR设备在2026年的潜在复苏，该业务具有极高的弹性。
  • 高清视频与会议系统： USB-C、HDMI AOC广泛应用于高清会议室、医疗影像传输等场景。在医疗领域，抗电磁干扰（EMI）的光缆是核磁共振等设备数据传输的刚需。

竞争壁垒： 消费电子对成本极其敏感，同时要求极高的耐用性（如百万次抗弯折测试）。长芯盛的“芯片+光纤+模组”垂直整合能力使其毛利率远高于普通组装厂，且极难被替代。

4.2.3 电信业务：存量市场的精耕细作

虽然营收占比下降，但仍是基石业务。

策略： 聚焦高毛利的10G/50G PON光模块，逐步收缩低毛利的传统无源器件业务。

出海： 利用“宽带中国”的经验，跟随华为、中兴等设备商拓展东南亚、拉美、非洲等光纤渗透率较低的新兴市场。

4.3 研发与创新：持续高强度的投入

长芯博创在研发上的投入并未因市场波动而减少。公司在上海建立了研发中心，重点攻克硅光芯片设计、CPO封装工艺以及下一代200G/Lane的高速信号处理技术。公司与镭芯光电合作推出的多光纤外置光源（ELS）模块，是CPO技术落地的关键组件之一，显示了公司在前沿技术上的敏锐嗅觉。

5. 财务分析与预测

5.1 2025年财务表现：业绩拐点确立

根据已披露的2025年前三季度报告，长芯博创的财务数据呈现出显著的爆发态势：

财务指标 (2025前三季度)数值同比增长深度解读
营业收入17.94亿元+45.41%长芯盛并表效应显著，同时数通业务在2025年开始放量。营收的增长验证了市场需求的强劲。
归母净利润2.50亿元+566.59%净利润增速远超营收增速，体现了极强的经营杠杆。这主要得益于高毛利的AOC和数通产品占比提升。
单季度(Q3)净利润8174.89万元+244.57%单季度业绩持续加速，表明增长并非昙花一现，而是具有持续性。
毛利率结构显著优化----2025年上半年，数据通信、消费及工业互联业务毛利率达到45.65%，远高于传统电信业务（约10-15%）。

5.2 资产负债表与现金流

截至2025年Q1，公司持有现金及现金等价物约7.58亿元，净债务为负（Net Debt -3.66亿元）。这表明公司资产负债表非常健康，拥有充足的在手现金来支持后续的产能扩充（如成都和嘉兴基地的建设）以及研发投入，而无需过分依赖外部融资。在当前高利率的全球环境下，这种财务稳健性尤为宝贵。

5.3 2026-2027年业绩前瞻

基于当前在手订单及行业趋势，VestLab投研模型对长芯博创未来两年的业绩保持乐观：

营收预测： 随着800G光模块在2026年的全面放量以及1.6T产品的导入，预计2026年营收有望突破35亿元人民币。

利润预测： 考虑到硅光产品良率的提升和自研芯片在AOC产品中的渗透率进一步提高，毛利率有望维持在较高水平。分析师一致预期显示，未来几年的EPS复合增长率将保持高位。

增长动力拆解： 数通：贡献约50-60%的增量收入。消费：随着XR新品发布，贡献稳定的高毛利现金流。

6. 供应链、壁垒与护城河分析

6.1 供应链深度剖析：从“借船出海”到“造船出海”

光模块的BOM（物料清单）成本中，光电芯片占比通常高达60%-70%。长芯博创的供应链策略正在发生质变。

上游核心元器件：自主可控与协同效应

  • 光芯片（激光器/探测器）： 部分高端高速率芯片（如EML）仍依赖Broadcom、Lumentum等海外供应商，但也正在加大对国产芯片（如源杰科技、长光华芯）的导入验证。
  • 电芯片（DSP/Driver/TIA）： 消费级AOC已实现芯片自研，这是长芯盛的核心竞争力；数通领域与Marvell深度合作，同时布局自研IC。
  • 光纤与光缆： 这是长芯博创最独特的护城河。依托大股东长飞光纤（YOFC），公司在特种光纤（如抗弯折、多芯光纤）上拥有全球顶级的成本和供应保障。在AOC领域，光缆的抗弯折性能直接决定了用户体验（如VR头显连接线），竞争对手（如单纯的线缆组装厂）难以获得同等质量和成本的特种光纤支持。

供应链风险管理

DSP芯片是光模块的“心脏”，若受制裁影响最大。公司正通过积极布局LPO（去DSP化）方案来对冲此风险。LPO方案不仅降低了功耗，也减少了对单一海外DSP供应商的依赖。

6.2 竞争壁垒与护城河

“光纤+芯片”的双重技术壁垒（Technology Moat）： 在消费级AOC领域，能够同时搞定“特种抗弯折光纤”和“低功耗光电芯片”的企业全球屈指可数。这使得长芯盛在VR连接线等细分市场具有极高的议价权和准入门槛。

客户认证壁垒（Switching Cost）： 进入Meta、索尼等顶级消费电子厂商的供应链需要长达数年的认证周期。一旦进入，除非出现重大质量问题，否则极难被替换。长芯盛作为Meta核心供应商的地位，为其提供了稳定的护城河。

成本优势（Cost Advantage）： 依托长飞光纤的规模采购效应，以及硅光技术在大规模制造中的边际成本递减效应，公司在价格敏感的消费电子和数通短距互联市场具有较强的竞争力。

7. 范式转移：光电融合的未来

我们正处于光通信行业的一个重大**范式转移（Paradigm Shift）**之中：光不再仅仅是长距离传输的载体，而是正在变成芯片间、甚至芯片内部互联的基础设施。

7.1 从可插拔到CPO

传统的插拔式光模块（Pluggable）正面临功耗和密度的物理极限。CPO（共封装光学）将光引擎与Switch ASIC封装在一起，缩短了电信号的传输距离，从而大幅降低功耗。这要求厂商必须具备极强的光电集成设计能力。

7.2 长芯博创的卡位

通过收购长芯盛获得的芯片设计能力，结合博创原有的封装工艺，长芯博创实际上已经具备了成为CPO时代核心器件供应商的潜质。其研发的多光纤外置光源（ELS）模块正是CPO架构中不可或缺的“电池”——为光引擎提供连续光波。这种在技术变革前夜的卡位，决定了公司在未来5-10年的生存空间。

8. 估值与投资建议

8.1 估值逻辑重构：SOTP分部估值法

传统的PE估值法难以体现长芯博创“双轮驱动”的特性。VestLab建议采用**SOTP（Sum of the Parts）**分部估值法：

  • 数通业务（Datacom）： 对标中际旭创、新易盛。由于其处于高速成长期且切入硅光赛道，应给予较高的成长性估值溢价。
  • 消费与工业互联（Consumer & Industrial）： 对标立讯精密（连接器业务）等硬件厂商，但考虑到其芯片自研的高壁垒和Meta供应链的独特性，应给予显著的技术溢价。
  • 电信业务（Telecom）： 作为成熟现金流业务，给予公用事业类估值。

综合来看，随着2025年净利润的爆发式增长，公司目前的动态PE估值已大幅消化，考虑到2026年的增长潜力，PEG（市盈率相对盈利增长比率）具备吸引力。

8.2 建议关注的股票

基于上述分析，我们建议投资者重点关注以下标的：

  • 长芯博创（SZ:300548）： 本报告核心推荐标的。逻辑：AI算力与消费复苏的双重受益者，资产重组后的价值重估。
  • 中际旭创（SZ:300308）： 行业绝对龙头，800G/1.6T市场份额领先，确定性最高。
  • 长飞光纤（SH:601869/HK:06869）： 长芯博创的母公司，光纤光缆龙头，受益于算力网络建设对光纤需求的拉动及子公司的投资收益。
  • 源杰科技（SH:688498）： 光芯片国产替代领军者，若能突破高速EML技术，将显著降低下游模块厂商成本。

8.3 风险提示

  • 地缘政治风险： 若美国进一步收紧对华半导体及光通信技术限制，可能影响公司供应链或海外市场准入。
  • 技术路线风险： 若LPO或硅光技术发展不及预期，或者CPO技术过快替代可插拔模块，公司前期投入可能面临减值。
  • 大客户依赖风险： 公司在消费电子领域对单一客户（如Meta）存在一定依赖，若客户产品销量下滑将直接冲击业绩。

VestLab 投研部提示： 本报告基于公开信息与深入调研撰写，旨在提供专业分析框架，不构成直接的买卖指令。市场有风险，投资需谨慎。

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